高端裝備和材料從無到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強，累計申請國內發明專利2.3萬余項、技術創新協同機制羽翼漸豐……5月23日，科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”（集成電路裝備專項）成果發布會，會上宣布國家科技重大專項打造集成電路制造創新體系的階段性目標已經實現。

　　芯片（集成電路）制造技術是當今世界最高水平微細加工技術。長期以來，我國集成電路高端制造裝備、材料和工藝一直依賴引進，重大專項的實施讓我國集成電路產業走上自主創新發展道路。

　　據悉，2008年國務院批準實施集成電路裝備專項，共有200多家企事業單位和2萬多名科研人員參與攻關。9年來，先后有30多種高端裝備和上百種關鍵材料產品研發成功并進入海內外市場，從無到有填補了產業鏈空白；制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，面向全球開展服務。（來源：新華社）