北京運用集成電路布圖設計數(shù)據(jù)服務芯片產(chǎn)業(yè)鏈前端設計
近日，北京市知識產(chǎn)權局對部署在“北京市知識產(chǎn)權公共信息服務平臺”（以下簡稱信息平臺）的集成電路布圖設計數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析。
數(shù)據(jù)顯示，近三年集成電路布圖設計發(fā)證數(shù)量相對平穩(wěn)，每年發(fā)證量維持在400件至500件之間；集成電路布圖設計創(chuàng)新主體區(qū)域聚集效應明顯，2022年海淀區(qū)發(fā)證數(shù)量282件，占全市發(fā)證數(shù)量（457件）的61.7%；集成電路布圖設計結構以單極結構為主體，發(fā)證的集成電路布圖設計中采用單極結構為317件，占70%，其中以COMS電路為主要技術的有254件，占單極結構的80.1%。
目前，北京在開展集成電路布圖設計統(tǒng)計分析工作的同時，分別通過信息平臺PC端與“京通”移動端，面向公眾提供集成電路布圖設計數(shù)據(jù)的檢索、查詢服務，滿足了公眾對芯片產(chǎn)業(yè)鏈前端設計數(shù)據(jù)的檢索與查詢需求，助力各類創(chuàng)新主體布局集成電路布圖設計中的技術空白并規(guī)避侵權風險。
（來源：北京知識產(chǎn)權）